Metalizirana filmska kondenzatorska sabirnica

Standard materijala

GB : T2 bakar s min. 99,9%
DIN: E-Cu58 (Broj: 2,0065)
HR: Cu-ETP (broj: CW004A)
ISO: Cu-ETP
UNS: C11000
JIS: C1100
BS: C101
Drugi materijal se također može prilagoditi

Otpornost

0.00001Ω

Vlačna čvrstoća bakra

≥500N

Debljina bakra

1/2/3/5/10 mm, ovisi o strukturi sabirnice

Površinska obloga

Poniklano, kositreno ili posrebreno itd
Debljina obloge: normalno 3um do 12um

Ispitivanje slanog spreja

U neutralnom okruženju, nikal može podnijeti 24 sata. Srebro je niže, kositra je najniže

Ispitivanje savijanja

Savijte se 10000 puta pod kutom od 15 radijana bez loma ili loma.

Ispitivanje porasta temperature

Ovisno o površini poprečnog presjeka sabirnica

Radna temperaturaponovno

-45 do +150ºC

Mehanička svojstva

■Krute montažne konstrukcije prilagođenih oblika i oblika.

■Učinkovito korištenje prostora u ormaru i površine PCB-a.

■ Koristite manje prostora od pojasa.

■Integrirajte komponente povezane s distribucijom energije.

■Brza, bez grešaka i isplativa instalacija.

■Prikladno i brzo održavanje.

■Potpuno izoliran.

■Modularno.

Električna svojstvas

■ Visok napon - do 4kV

■Više napona

■Distribucija struje bez zagađenja: visoki kapacitet, niska induktivnost

■Visokonaponska distribucija, mali pad napona

■Podržan je test djelomičnog pražnjenja

1

Tehnologije i oprema za obradu

1.Utiskivanje;

2.Obrada;

3.Zakivanje;

4.Zavarivanje;

5. Lasersko rezanje;

6.CNC probijanje;

7.Savijanje;

8.Electroplating, etc oprema.

2

Različiti procesi zavarivanja

1. Visokotemperaturno lemljenje tunela (zavarivanje kositra);

2. Otporno lemljenje kositra/srebra;

3.Lasersko zavarivanje;

4.Argonsko lučno zavarivanje;

5.Tig zavarivanje, itd.

3

Različiti površinski tretmani

1.Kositar;

2.Poniklano;

3.Posrebreno;

4. Bakreni;

5. Ultrazvučno čišćenje i pasivizacija itd.

4

ProfessionalIn

Novi energetski osigurači sabirnica i osigurači za utiskivanje i zavarivanje s materijalima od bakra/mjedi/aluminij/čelik.