Duboko razumijevanje: AI tekućinom hlađen ormar za stalak za poslužitelje

Osnovna razlika između AI Network rack-a i tradicionalnih poslužitelja leži u značajnom povećanju gustoće računalne snage. Potrošnja energije jednog high-GPU-a može doseći nekoliko stotina vata, a ukupna potrošnja energije postavljanja više GPU-ova u jednom ormariću može premašiti desetke kilovata. Rasipanje topline izravno postaje ključni ključ za stabilan rad AI Data kabineta.

Tradicionalna tehnologija zračnog hlađenja oslanja se na zračnu konvekciju za odvođenje topline, s niskim specifičnim toplinskim kapacitetom i ograničenom učinkovitošću, što može povećati PUE vrijednost podatkovnih centara na 1,5-2,0. Ne samo da ima visoku potrošnju energije i buku, nego također ne može zadovoljiti stroge zahtjeve stabilnosti za obuku velikih modela umjetne inteligencije. Kratkotrajno pregrijavanje i smanjenje učestalosti mogu dovesti do neuspjeha zadatka vježbanja. Stoga je nadogradnja disipacije topline neophodna opcija za AI infrastrukturu, a ne izborna.

Temeljna logika iteracije Data rack tehnologije odvođenja topline je izravan kontakt grijaćih komponenti s medijima visokog specifičnog toplinskog kapaciteta kako bi se poboljšala učinkovitost odvođenja topline. Tri vrste ormara, zrak-hlađeni, pločasto hlađeni i potpuno tekućinski hlađeni, svaki ima svoje vlastite scenarije prilagodbe i može se odabrati prema potrebama.

Zračno hlađeni ormarić za montažu na stalak tradicionalno je glavno rješenje s jednostavnim principom i strukturom. Oslanja se na ventilatore koji cirkuliraju hladni zrak za odvođenje topline. Sa zrelom tehnologijom i niskom cijenom, uobičajen je izbor za osnovne računalne sobe.

Pločasto hlađenje je prijelazno rješenje koje dodaje cjevovode za tekuće hlađenje i komponente za praćenje curenja povrh zračnog hlađenja. Omogućuje preciznu disipaciju topline za visoko-komponente snage kao što su CPU i GPU, dok zadržava zračno hlađenje za niske-komponente snage, balansirajući učinkovitost i kompatibilnost opreme.

Mali mrežni ormarić potpuno hlađen tekućinom dizajniran je za-scenarije računalstva visoke gustoće, potpuno napuštajući ventilatore. Sve komponente jezgre izravno se raspršuju putem hlađenja tekućinom, a PUE vrijednost nekih shema uranjanja može biti samo 1,05 ili niža. U kombinaciji s zračno-tekućim izmjenjivačem topline i potpunim praćenjem curenja procesa, performanse rasipanja topline i stabilnost su uvelike napredne.

Popularizacija svih tehnologija tekućeg hlađenja pokreće nadogradnje arhitekture poslužitelja, a postoje tri osnovne razlike između tradicionalnih računalnih polica i AI poslužitelja u smislu prilagodbe tekućem hlađenju. Što se tiče arhitekture i pokrivenosti disipacijom topline, tradicionalni poslužitelji koriste X86 arhitekturu, pri čemu samo CPU podržava tekuće hlađenje; AI poslužitelj usvaja ARM arhitekturu za postizanje sveobuhvatnog tekućeg hlađenja XPU+CPU i prikladan je za GPU klastere visoke-gustoće.

Što se tiče dizajna preklopnog čvora, tradicionalni poslužiteljski preklopni čvorovi oslanjaju se na zračno hlađenje i kabelski prijenos podataka; AI Vertical server rack exchange čvor dolazi s modulom za tekuće hlađenje, koji omogućuje hlađenje tekućinom u punoj vezi. Razmjenjuje se putem bežičnog kabela stražnje ploče, pružajući veću stabilnost. Što se tiče rasporeda cjevovoda za tekuće hlađenje, tradicionalni poslužitelji imaju samo poslužiteljske čvorove opremljene cjevovodima za tekuće hlađenje, dok AI poslužitelji postižu dvostruku pokrivenost cjevovoda između poslužitelja i čvorova za razmjenu, pružajući sveobuhvatniju disipaciju topline.

S razvojem tehnologija kao što su veliki modeli i autonomna vožnja, potražnja za računalnom snagom eksponencijalno raste, a tehnologija tekućeg hlađenja postala je temeljni standard za AI infrastrukturu. Tri vrste vanjskih mrežnih ormara će jasno razlikovati scenu.

Ormari sa zračnim hlađenjem postupno se povlače iz scenarija visoke-gustoće i koriste se samo u tradicionalnim malim i srednjim-komunalnim sobama-niske snage; Ormari s pločastim hlađenjem imaju izvanrednu tro-učinkovitost i kompatibilnost, postajući glavna snaga za nadogradnju i renoviranje postojećih računalnih soba; Potpuno tekućinom hlađeni ormar za male poslužitelje, sa svojim niskim PUE i prednostima visoke učinkovitosti, postao je standardna konfiguracija za AI superračunalne centre i velike podatkovne centre. Potaknuta dvostrukim ciljevima ugljične neutralnosti i AI vala, tehnologija tekućeg hlađenja prešla je s high-opcija na temeljnu infrastrukturu, a proces popularizacije industrije i tehnološke nadogradnje nastavit će se ubrzavati.

Ako trebate znati shemu odabira, tehničke parametre ili razne prijedloge za prilagodbu projektaOrmari za poslužitelje, slobodno komunicirajte i savjetujte se s nama u bilo kojem trenutku. Možemo pružiti profesionalna rješenja za spajanje i prilagođene referentne planove temeljene na vašim scenarijima računalne snage i potrebama implementacije, pomažući u učinkovitom promoviranju nadogradnji podatkovnog centra i rasporeda računalne snage AI.